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  • 产品名称:HBE-3000S电脑型电子布氏硬度计

  • 产品型号:HBE-3000S
  • 产品厂商:深圳时代之峰科技有限公司
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简单介绍:
HBE-3000S电脑型电子布氏硬度计,HBE-3000S电脑型电子布氏硬度计去除原始的砝码加载,采用单片机控制,传感器采集信号,步进电机加荷的闭环控制系统。确保力值更精准,示值更稳定。
详情介绍:

HBE-3000S电脑型电子布氏硬度计
HBE-3000S电脑型电子布氏硬度计去除原始的砝码加载,采用单片机控制,传感器采集信号,步进电机加荷的闭环控制系统。确保力值更精准,示值更稳定。配备可移动测量平台以及电脑测量系统具有良好的可操作性和人性化,有很高的性价比,广泛应用于工厂车间,大专院校、科研机构、实验室等。
HBE-3000S电脑型电子布氏硬度计主要功能和特点:
1、 配备精密传感器和微机控制系统,测试结果精准稳定;
2、 具备10级试验力,可测试范围更广;
3、 配备高性能步进电机自动加卸荷,测试过程中产生的噪音更小;
4、 壳体一次铸造而成,结构稳定不变形,能在较为恶劣的环境下工作;
5、 表面采用汽车烤漆工艺处理,阬划伤能力强,使用多年依旧光亮如新;
6、 本机可选配布氏图像测量软件,大大提高工作效率。
HBE-3000S电脑型电子布氏硬度计主要用途和使用范围:
1、 适合具有大晶粒金属材料的硬度计测试,能反映出材料的综合性能;
2、 铸铁,钢材,有色金属特别是对于较软的金属,如纯铝、铅、锡等
3、 可用于硬质的塑料,电木等某些非金属材料硬度计的测定

HBE-3000S电脑型电子布氏硬度计软件介绍:
布氏硬度计主要用于铸铁、钢材、有色金属及软合金等材料的硬度测定,布氏硬度试验是所有硬度试验中压痕*大的一种试验法,它能反映出材料的综合性能,不受试样组织显微偏析及成分不均匀的影响,所以它是一种精度较高的硬度试验法。在冶金、锻造、未经淬火钢及有色金属等工业领域、实验室、大专院校和科研单位内广泛使用。
布氏硬度测量分析系统,采用光学视觉检测技术结合图像分析处理技术设计的一款布氏硬度测量分析系统。该系统通过光学系统采集压痕,软件测量分析硬度,避免人为因素的影响大大提高测量效率及测量精度。

打开软件界面如下:

按钮功能介绍:
本地图片:可以打开本地的图片进行测量,分辨率为640*480的bmp格式图片
图像保存:可以将采集的图像保存下来,分辨率为640*480的bmp格式图片
动态采集:实时显示摄像头所采集到的图像
图形锁定:定格当前采集到的图像
图像设置:可以调节图像的色彩等属性,如果装有两个摄像头,可以在这里选择,**次使用本软件请进入图像设置将摄像头分辨率调成640*480
放大镜: 可以数码放大采集到的图像
标尺:测量前请选择打压痕所用的试验力和压头直径
校准:使用硬度块来校准当前倍率,校准密码为11111
删除:删除右边表格所选中的行,如果没有选择,则删除*后一行
导出EXCEL:将结果表格内的数据全部导出到excel
出具报告:出具打印报告,填写数据自动保存
手动测量:手动来测量压痕。点击后分别卡压痕的上下左右四个边,自动算出硬度值,两点测量的话只需测上下两个点
自动测量:自动测量硬度结果
硬度换算:依据美国astm—e140标准进行换算,经供参考

HBE-3000S电脑型电子布氏硬度计技术参数

产品型号 

HBE-3000A

布氏标尺

HBW2.5/62.5 HBW2.5/187.5 HBW5/125 HBW5/750 HBW10/100HBW10/1500  HBW10/3000   HBW10/250   HBW10/500   HBW10/1000

试验力

62.5kgf(612.9N)100kgf(980.7N)125kgf(1226N)187.5kgf(1839N)250kgf(2452N)500kgf(4903N)750kgf(7355N)1000kgf(8907N)1500kgf(14710N)3000kgf(29420N)

试件*大高度

220mm

*小测量单位

0.005mm

保荷时间

0~60s

硬度测试范围

8~650HBW

总放大倍数

20X

执行标准

GB/T231.2JJG150

压头-外壁距离

135mm

压头-上机壁距离

55mm(可通过定制压头增加压头至上机壁距离)

硬度读取

查表、电脑显示

电源

AC220+5%,50~60Hz

外形尺寸(mm)

520*210*745mm

主机重量

90kg

HBE-3000S电脑型电子布氏硬度计配置

名称

数量

名称

数量

测量显微镜

1

直径2.5510mm硬质合金球压头

1

标准硬度块

3

大、中、V型试台

1

电源线

1

产品合格证、产品使用说明书

1

保险丝

2

布氏对照表

1

移动测量平台

1

测量系统(软件、摄像头、采集盒、连接线等)

1


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