THVS-M-AXY维氏硬度自动控制和测量系统
1. 设备名称、型号、原产地
3.1设备名称：维氏硬度自动控制和测量系统
3.2设备型号：THVS-M-AXY
THVS-M-AXY维氏硬度自动控制和测量系统和（显微）维氏硬度计配套使用，主要用于各种金属及部分非金属材料的显微维氏硬度测定，能够对各种零件（机加工件、锻件、铸铁、铸钢件等）、有色金属及热后处理零件等进行硬度的测定，同时适用于有效硬化层深度、涂镀层及焊接件的热影响部位测定。还可用于各种金属零件内部金相组织的观察及对图像进行采集、显示及输出打印。
尤其适用于大批量测量工件的硬度梯度分布曲线，和指定部位的硬度测试。
THVS-M-AXY维氏硬度自动控制和测量系统功能描述
1) 通过内置步进马达控制的自动位移台, 透过鼠标点击控制, 拥有多样性的控制模式, 定位精度高, 重复精度好, 移动速度快, 工作效率高；
2) 软件可控制硬度计硬件的操作, 双向可相互沟通；
3) 自动位移台的双向移动，备有**装置, 可以有效避免误操作时对机器的损伤；
4) 图像采集装置反映速度快, 自动测量精度高, 重复性好, 有效提高硬度测量的效率及**性；
5) 1个像素的细测量线, 手动测量时也有良好的精度。
THVS-M-AXY维氏硬度自动控制和测量系统
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系统流程 |
设定所有测量点的位置后，可选择： |
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硬度计控制 |
控制硬度计转塔台(物镜、压头自动切换)、加载、卸载 |
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物台移动方式（Patten） |
可通过鼠标点击界面中任意点自动选点，可进行直线开始位置的设定和随机移动位置设定，通过鼠标对自动X-Y位移台载物台进行8个方向任意移动的控制，可调整速度、可自动复位、可随意进行坐标清零； 软件系统可编程控制自动载物台移动，移动模式如下： 1）测量模式（Random A） 使用这个模式打压和读取一个任选点。 2）测量模式（Random B） 测量和读取任意点。以任意角度旋转选定的坐标位置。 3) 进行横向（X轴方向）的打压和读取 4) 纵向（Y轴方向）的打压和读取 5）测量模式（Line Set A） 使用这个模式打压和读取和表面成一定角度的方向（Z字形移动，即硬化层深度测量的折线移动）。 6）测量模式（Line Set B） 使用这个模式进行固定间隔的打压和读取 7）轨迹坐标移动等移动编程方式 8) 用户定制的测量方式 以上可同时设定8条直线，每条直线可设999个位置 |
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马达 |
步进马达 |
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驱动控制 |
通过软件在X-Y轴向上移动，速度可灵活的改变 |
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*大移动距离 |
在X-Y轴方向25 ×25mm |
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*小移动距离 |
1mm |
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移动速度 |
1-10mm/sec，可调 |
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位移重复精度 |
1um |
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样品台尺寸 |
110 × 110mm |
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测量方式 |
自动，可选手动 |
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图像采集/识别方法 |
采用高质量、高分辨率摄像机，分辨率为130万，大尺寸原始图像采集；多种图像压缩方法方便使用（采用的图像及测量结果供存储格式，图像存储格式BMP、JPG等通用文件格式）。 自动维氏压痕测量系统采用像素识别技术，通过专用维氏硬度压痕分析软件对压痕图像进行分析，分析软件采用数字图像处理技术边缘分割算法对试验压痕边缘提取，进而运用小波多分辨率理论分析试验压痕的取样信号，用*小二乘法拟合压痕边缘直线，从而提取显微硬度压痕边缘的方法，实现对显微组织维氏硬度试验压痕区域快速而准确地提取并自动计算维氏硬度值，提高在非光洁面上非清晰压痕的可读性。 |
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自动测量时间 |
约0.3sec/1个压痕 |
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测量重复性 |
±1.0% （700HV/500gf） |
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可测*小压痕 |
约5mm（自动测量） |
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*小测量单位 |
0.01mm |
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数据输出格式/ 编辑功能 |
可按用户要求定制检验报告； 通过数据处理软件，在试样连续测量后形成的硬化层深度值可以以表格形式显示； 可方便输出各种测量数据、硬度值表、硬化层深度、*大值、平均值、*小值、显示并输出彩**像且带有硬度值； 硬度值、硬度表、硬化层深度图及图片插入等数据可灵活在“WORD”（可选“EXCEL”）中编辑打印出包含数理统计及硬化层深度曲线的测试报告并保存(WORD格式) （可选“EXCEL”），还可打印观察到的样品形貌图并保存，直接反映出压痕及背景的显微组织，同时在不同倍率物镜下作金相分析观察； |
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操作系统 |
Microsoft Windows XP |
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语言 |
中文 |
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电源 |
单相220V 50 Hz |