已经拥有了OmniScan ECA或ECT模块的用户只需订购标准的BondMaster探头（P14和SPO-5629）及BondMaster线缆，就可以使用这个解决方案完成检测应用。
我们特别为复合材料的检测开发定制了MXB软件。其新添的功能，如：向导和标准化，有助于保持操作的简洁性。
OmniScan MX ECA/ECT粘接检测C扫描解决方案
日期：2024-05-20 08:09
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摘要：OmniScan MX ECA/ECT粘接检测C扫描解决方案
要通过装配了ECT模块或ECA模块的OmniScan MX仪器完成。这个**型解决方案可以提高一发一收粘接检测方法的探出率，因为它可以利用多达8个频率生成实时波幅或相位C扫描图像。
OmniScan MX ECA/ECT粘接检测C扫描解决方案-粘接检测的改进特性
C扫描成像
可同时驱动8种不同的频率
计算缺陷大小的性能
改进的POD
相位/波幅的显示模式
重要事项
由于所使用的探头与BondMaster 1000e+仪器相同，因此探测方式也与这款仪...
OmniScan MX ECA/ECT粘接检测C扫描解决方案
要通过装配了ECT模块或ECA模块的OmniScan MX仪器完成。这个**型解决方案可以提高一发一收粘接检测方法的探出率，因为它可以利用多达8个频率生成实时波幅或相位C扫描图像。
- C扫描成像
- 可同时驱动8种不同的频率
- 计算缺陷大小的性能
- 改进的POD
- 相位/波幅的显示模式
重要事项
- 由于所使用的探头与BondMaster 1000e+仪器相同，因此探测方式也与这款仪器相似。
- 设计支持一发一收探头。
- 需要双轴编码扫查器生成C扫描。
**复合材料检测
我们Olympus不无自豪地为广大用户推出了一款新开发的粘接检测OmniScan解决方案：这无疑是复合材料检测行业中的一大进步。如今，使用便携式仪器获得易于判读的C扫描图像已经成为现实。这款OmniScan解决方案不仅可**地适用于蜂窝结构复合材料的脱胶检测，还可以进行分层检测，且结果的**程度与脱胶检测相比丝毫不差。虽然这个解决方案主要为航空航天工业的在役检测而设计，但是在包括汽车和船舶工业在内的制造业中也非常有用，如：针对复合材料船体的检测。