简单介绍：
日本日置 RM2610 电极电阻测试系统相对于电极片材料（活性材料，导电助剂等），组成和涂覆条件的变化，将敷料层电阻，敷料层和集电器之间的界面电阻（接触电阻）数值化，日本日置 RM2610 电极电阻测试系统介绍RM2610电极电阻测量系统的PC应用软件的功能。
详情介绍：
日本日置 RM2610 电极电阻测试系统
将锂电池（LIB）电极片的敷料层电阻和界面电阻数值化
● 将LIB正负电极片的电阻分离并数值化为敷料层电阻和界面电阻
● 数值化后的敷料层电阻和界面电阻有助于改善和提高LIB。
※集电器和敷料层的接触电阻
● 可以检查LIB电极片的均匀性
● 可以看出根据材料，结构和生产条件不同引起的敷料层电阻和界面电阻的变化
电极电阻测试软件RM2612的使用方法|Part1-4
相对于电极片材料（活性材料，导电助剂等），组成和涂覆条件的变化，将敷料层电阻，敷料层和集电器之间的界面电阻（接触电阻）数值化，介绍RM2610电极电阻测量系统的PC应用软件的功能。
1. USB连接
2. 敷料层电阻率单位的选择和更改
3. 接触检查打开时的测量
4. 使用先前的电位数据重新计算
电极电阻测试软件RM2612的使用方法|Part5-7
5. 运算结果、各种信息的文件输出
6. 在“电位测量”和“运算”的操作模式下进行处理
7. 测量条件的保存和读取
电极电阻测试软件RM2612的使用方法|Part8-10
8. 运算值负数显示时
9. 为了缩短工时
10. 发生接触错误仍然想运算时
电极电阻测试软件RM2612的使用方法|Part11
11. 应用软件的自动升级
基本规格的电极电阻测试仪RM2611需要定期校正。
日本日置 RM2610 电极电阻测试系统
| 测量对象 | 锂电池的正极片和负极片 |
| 测量项目 |
敷料层体积电阻率[Ωcm] 敷料层和集电器之间的界面电阻（接触电阻）[Ωcm^2] |
| 运算方法 | 基于有限体积法的电位分布反向推导 |
| 运算所需信息 |
敷料层厚度[μm] ( 单面) 集流体厚度[μm] 集流体体积电阻率[Ωcm] |
| 测量时间 | 标准条件：75 s ( 接触检查+电位分布测量+运算) |
| 测量电流 | 10 μA (*小)〜10 mA (*大) |
| 探头数量 | 46根 |
| 推荐PC配置 |
CPU ：英特尔®Core™ i7, 2.4 GHz, 4 线程以上 内存 ：推荐8 GB 以上( 需要空闲内存4 GB ) OS ：Windows7(64bit)，8(64bit)，10(64bit) |
| 温度测量功能 | 测量测试治具周边的温度 |
| 附件 | 温度传感器Z2001×1，USB连接线×1，USB许可证密匙×1，探针检查板×1，电源线×1，使用说明书×1 |
