牛津CMI165带温度补偿功能的面铜测厚仪

牛津CMI165带温度补偿功能的面铜测厚仪 手持式面铜测厚仪

牛津仪器CMI165系列用于测试高/低温的PCB铜箔、蚀刻或整平后的铜厚定量测试、
电镀铜后的面铜厚度测量，在PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验。

仪器规格： CMI165配置包括：
厚度测量范围：化学铜：0.25μm–12.7μm（0.01mils–0.5mils）
电镀铜：2.0μm–254μm（0.1mil–10mil）
线性铜线宽范围：203μm–7620μm（8mil–300mil）
仪器再现性：0.08μm at 20μm（0.003 mils at 0.79 mils）
显示单位：mil、μm、oz
操作界面：英文、简体中文
存 储 量：9690条检测结果（测试日期时间可自行设定）
测量模式：固定测量、连续测量、自动测量模式
统计分析：数据记录，平均数，标准差，上下限提醒功能

仪器特点：
 应用先进的微电阻测试技术，符合EN14571测试标准。SRP-T1 探头由四支探针组成，AB为正极CD为负极；测量时，电流由正极到负极会有微小的电阻，通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚，不受绝缘板层和线路板背面铜层影响

 耗损的SRP-T1探头可自行更换，为牛津仪器**产品
 仪器的照明功能和SRP-T1探头的保护罩方便测量时准确定位
 仪器具有温度补偿功能，测量结果不受温度影响
 仪器为工厂预校准
 测试数据通过USB2.0 实现高速传输，可保存为Excel文件
 仪器使用普通AA电池供电

CMI165配置包括：
 CMI165主机
 SRP-T1探头
 NIST认证的校验用标准片1个